导电粘合剂是一种固化或干燥后具有一定导电性能的粘合剂。它可以将各种导电材料连接在一起，从而形成连接材料之间的电路。在电子工业中，导电粘合剂已成为一种重要的新材料。那么，在使用导电粘合剂时，会影响哪些因素呢？

1、水分对导电胶的影响。

导电胶中的水可能具有两种功能：塑化和浸泡。水的塑化作用可降低聚合物的玻璃化转变温度、强度和粘合剂模量；水的浸出作用可以产生浸出应力，甚至可以产生不可逆的物理和化学变化。水会腐蚀粘合剂和基体的界面，从而降低接头的强度。

2、高温影响粘接强度。

高温对粘接强度的影响很大：如果导电粘合剂的熔点较低，如一些热塑性粘合剂，在室温下性能良好，但当温度升高，接近玻璃转变温度时，塑料流量会导致接头变形，强度较低。由于热氧化和高温分解导致强度下降，如果它是一种热固体材料，在高温下不会软化流量。低温也会影响粘接强度：导电粘合剂内部有应力，在室温下，低模量导电粘合剂容易消除应力集中，在低温下弹性模量增加，导电粘合剂难以消除应力集中。导电粘合剂内部有应力集中和应力梯度，这可能会使导电粘合剂由于过大的应力而膨胀和收缩，导致粘合剂连接失效。

3、接触电阻对电化学腐蚀的影响。

学者们已经发现，电化学腐蚀是接触电阻不稳定的主要因素。电化学腐蚀通常具有以下条件：

（1）水和电解质；

（2）具有不同电化学潜力的金属接触；

（3）两种金属应具有低于0、4V的电化学潜力。

4、对导电胶的外力冲击。

在印刷电路板的装配过程中，不可避免地会发生碰撞、振动等冲击，这一应用必须具有良好的抗冲击性能。与现有的锡铅焊接材料相比，导电粘合剂的强度略有不足。NCMS要求PLCC（塑料导线芯片封装）载体可从1.524m的高度下降6次，但大多数现有的导电粘合材料都不能满足这一要求。基底胶是影响导电胶冲击韧性的一个重要因素。导电胶中常用的环氧树脂韧性较差，因此导电胶基体的化学或物理韧性可以达到提高导电胶冲击性能的理想效果。