一、导电胶的性能。

三个要素决定导电性：

1、导电粉末（导电颗粒）：在导电胶中，材料对导通性的影响最大。

粘合剂（Binder）：通过缩短导电粉末之间的距离来确保导电。

3、被粘接体：接触电阻剂和被粘接体之间的接触电阻）

二、导电胶的应用。

1、更换焊料：弥补焊料温度过高、柔韧性差的缺陷；

2、微电子连接：用于产品包装或元件连接的发光二极管（LED）、半导体包装（IC）、晶体谐振器等；

3、屏蔽或导电密封的连接。

导电胶是电子工业的基本要求。

1、保存性能好，常温使用时间长；

2、具有良好的附着力和导电性能的镀金材料和镀银材料；

3、具有良好的柔韧性、抗坠落和抗震能力；

4、具有良好的抗冷热冲击能力和较强的回流焊接能力；

5、点胶针细，导电胶颗粒细，粘接强度高；

6、针筒点胶不但要适用于喷胶。

三、使用导电胶的要点。

1、在储存和使用之前，盖子只能在回到室温后打开，否则水蒸气会影响粘接力和电阻；

2、混合搅拌：一般情况下，离心搅拌时间应在60秒以内。气泡去除搅拌时间不得超过40℃。（注：搅拌过程：旋转+旋转，均匀搅拌银粉；脱泡过程：只有旋转，银粉时间过长容易下沉）；

3、导电胶的使用时间：搅拌后，将其倒入点胶桶，直到使用时间控制在8小时以内。由于银粉的比例很大，点胶过程一直在沉淀；

4、在使用溶剂型导电胶的过程中，，溶剂必须完全挥发，否则会影响导电性能。

四、控制导电胶质量的要点。

1、对粘接参数（如粘接和流变性特性、电阻率、粘接继电器、点胶设备和工艺的平滑度、固化过程的跟踪、固化状态等进行精确控制。

2、胶水具有良好的相容性，不易分层；银粉与其它形式银粉的合理比例；银粉与树脂的体积比的合理搭配；

3、粘合剂的表面工艺（如镀金或镀银）在选择粘合剂时应充分考虑。