在固化或干燥后，导电粘合剂是一种具有一定导电性能的粘合剂。在连接材料之间形成电路，可将各种导电材料连接在一起。导电粘合剂已成为电子工业中重要的新材料。因此，在使用导电粘合剂时，有哪些因素会受到影响？

1、水对导电胶的影响。

导电胶中的水有塑化和浸泡两种功能。水的塑化可以降低聚合物的玻璃化转化温度、强度和粘合剂模量；水的浸出会产生浸出应力，甚至不可逆转的物理化学变化。水会腐蚀粘合剂与基体之间的界面，从而降低接头的强度。

2、高温影响粘接强度。

高温对粘合强度有很大影响：如果导电粘合剂的熔点较低，如一些热塑性粘合剂，在室温下具有良好的性能，但当温度升高并接近玻璃时，塑料流量会导致接头变形和低强度。由于热氧化和高温分解导致强度下降，如果它是一种热固体材料，在高温下不会软化流量。导电粘合剂内部有应力，低模量导电粘合剂容易消除应力集中，低温下弹性模量增大，导电粘合剂难以消除应力集中。导电应力过大，导电胶粘剂内部有应力集中和应力梯度，这可能导致导电胶粘剂因应力过大而膨胀和收缩，导致胶粘剂连接失效。

3、接触电阻对电化学腐蚀的影响。

有些学者发现，导致接触电阻不稳定的主要原因是电化学腐蚀。一般情况下，电化学腐蚀：

（1）存在水和电解质；

（2）金属接触，电化学潜力不同；

（3）两种金属应具有低于0.4V的电化学势。

4、对导电胶的外力冲击。

在印刷电路板的装配过程中，不可避免地会发生碰撞、振动等冲击，这一应用必须具有良好的抗冲击性能。与现有锡铅焊接材料相比，导电粘合剂的强度略低。NCMS要求PLCC（塑料导线芯片）载体可以从1、524m的高度下降6倍，但是大部分现有的导电粘合材料都不能满足这个要求。基底胶是影响导电胶冲击韧性的重要因素。导电胶基的化学或物理韧性能达到提高导电胶冲击性能的理想效果，是导电胶中常用的环氧树脂韧性较差。